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      • 核心主板PCB
      核心主板PCB

      材質: FR4

      層數:10層

      工藝:  沉金

      最小鉆孔:0.2mm

      最小線寬: 0.1mm

      最小線距: 0.1mm

      特點:有阻抗要求,高TG材質,高可靠性

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      產品簡介 / Introduction

      產品參數 parameter

      核心主板PCB
      基材: FR4 層板: 10層
      介電常數: 4.3 板厚: 1.6mm
      外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1oz
      表面處理方式: 沉金 最小孔徑: 0.2mm
      最小線寬: 0.1mm 最小線距: 0.1mm
      應用領域: 工控 特    點:

      有阻抗要求,高TG材質,高可靠性

      產品展示 Exhibition

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      應用領域

      area

      廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

      應用領域

      產品專利 patent

      宏聯電路產品專利IATF16949、ISO9001、14001

      宏聯產品專利

      應用案例 application

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      核心主板PCB

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      材質:FR4層數:10層工藝:沉金最小鉆孔:0.2mm最小線寬:0.1mm最小線距:0.1mm特點:有阻抗要求,高TG材質,高可靠性
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      材質:FR4層數:4層工藝:OSP最小鉆孔:0.3mm最小線寬:0.2mm最小線距:0.2mm特點:高可靠性
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      材質:FR4層數:4層工藝:有鉛噴錫最小鉆孔:0.3mm最小線寬:0.2mm最小線距:0.2mm特點:灰色油墨,超長板
      曲阜师范大学兼职服务的