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      碳油PCB

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      材質:FR4層數:單面工藝:OSP+碳油最小鉆孔:0.3mm… 【詳情】
      Type-C連接器線路板

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      材質:FR4層數:4層工藝:沉金最小鉆孔:0.25mm最小線… 【詳情】
      無鹵素PCB

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      材質:FR4-無鹵素層數:4層工藝:OSP最小鉆孔:0.3m… 【詳情】
      Type-C連接器電路板

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      材質:FR4層數:6層工藝:沉金最小鉆孔:0.25mm最小線… 【詳情】
      5G模塊電路板

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      材質:FR4-無鹵素層數:4層工藝:沉金&樹脂塞孔最小鉆孔:… 【詳情】
      無鹵素鍵盤PCB

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      材質:FR4-無鹵素層數:2層工藝:OSP最小鉆孔:0.3m… 【詳情】
      無鹵素厚金半孔電路板

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      基材:FR4宏仁層數:2層介電常數:4.2板厚:0.8mm外… 【詳情】
      FR4無鹵素多層線路板

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      基材:FR4無鹵素介電常數:4.5層數:4層板厚:0.35M… 【詳情】
      曲阜师范大学兼职服务的