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      收藏宏聯在線留言站點地圖歡迎來到深圳市宏聯電路有限公司官方網站!專業線路板打樣,電路板打樣,pcb電路板,多層線路板,電路板廠,線路板廠!
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      制程能力及檢測參數
      Process?capability?and?checking?parameters
      ITEM Technical capabilities
      層次
      Layers
      2-32layers
      最大尺寸
      Max.Board Size
      1200mm*610mm
      79"*24"
      板厚
      Finished Board Thickness
      0.25mm--10.0mm
      0.01"--0.4"
      銅厚
      Finished?Copper?Thickness
      17um-420um
      0.5OZ--12OZ
      最小線寬/線距
      Min.Trace Width/Space
      0.075mm/0.065mm
      0.003"/0.0026"
      最小孔徑
      Min.Hole Size
      0.1mm
      0.006"
      PTH孔孔徑差
      Hole Dim. Tolerance(PTH)
      ±0.05mm
      ±0.002"
      NPTH孔孔徑差
      Hole Dim.Tolerance(NPTH)
      ±0.05mm
      ±0.002"
      孔位公差
      Drill Location Tolerance
      ±0.05mm
      ±0.002"
      V-CUT角度
      V-Score Degrees
      20-90度
      /
      最小V-CUT板厚
      Min.V-Score PCB Thickness
      0.25mm
      0.01"
      外型公差
      CNC Routing Tolerance
      ±0.1mm
      ±0.004"
      最小盲/埋孔
      Min.Blind/Buried Via
      0.1mm
      0.0039"
      塞孔
      Plug Hole Size
      0.2mm--0.5mm
      0.008"--0.02"
      最小BGA
      Min.BGA PAD
      0.2mm
      0.008"
      材質
      Materials
      FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
      FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
      表面處理
      Surface Finish
      無鉛噴錫,沉金,沉銀,沉錫,OSP,電厚金,沉金+OSP,噴錫+金手指,鎳鈀金,
      LF-HASL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP,Gold plating,ENIG+OSP,HASL+G/F,
      翹曲度
      Warp&Twist
      ≤0.75%
      通斷測試
      Electrical Testing
      50--300V
      可焊性試驗
      Solderability Testing
      245±5℃,3sec Wetting area least95%
      熱沖擊試驗
      Thermal Cycling Testing
      288±5℃,10sec,3cycles
      離子污染測試
      Ionic Contamination Testing
      Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
      Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
      附著力測試
      Soldmask Adhesion?Testing
      260℃+/-5,10S,3times

      特殊工藝

      Special Technology

      半孔、高Tg板、混壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、

      阻抗、藍膠、碳油、電金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔等.


      曲阜师范大学兼职服务的